La production des processeurs iPhone 2018 démarre chez TSMC, performances boostées grâce à une gravure plus fine
Le mois dernier, le PDG de TSMC avait
annoncé lors d’une conférence téléphonique avec plusieurs analystes financiers
que sa firme a débuté la
production de puces utilisant un nouveau processus de gravure en 7 nm, sans
toutefois préciser quels appareils en profiteraient.
Mais selon un nouveau rapport du journaliste Mark Gurman de Bloomberg, le
fabricant de puces TSMC aurait lancé la production de processeurs pour
les trois prochaines iPhone qui sortiraient à la rentrée 2018, cette
nouvelle puce devrait donc sans grande surprise s’appeler
A12.
TSMC est en charge des processeurs de la série Ax des iPhone depuis
maintenant plusieurs années et s’occuperait maintenant du successeur de la puce
A11 Bionic des iPhone 8 et X, soit une nouvelle puce A12 qui va équiper les
trois prochains modèles d’iPhone de 2018.
La puce A11 des iPhone 8 et X est gravée en 10 nm, le fait de passer
en 7 nanomètres pour la puce A12 apporte plusieurs avantages,
comme une réduction de la taille du composant de 70 % tout en
conservant le même nombre de transistors et une consommation
énergétique moins importante de l’ordre de 60 %.
Les puces mobiles d’Apple remportent régulièrement la palme des processeurs
les plus performants lors des différents tests de benchmark, et il est fort
probable que cela soit encore le cas avec la prochaine génération de puces A12
des iPhone à venir.
Qualcomm, le concurrent principal de TSMC qui fabrique les puces pour les
smartphones Android, ne commencerait pas à graver des puces en 7 nm avant la
fin de l’année, il se pourrait donc que les premiers smartphones Android avec
ce type de puce ne sortiraient pas avant 2019.
