Un processeur A12 iPhone plus compact et plus efficace grâce à une gravure plus fine : démarrage de la production chez TSMC
Le
fabricant de puces TSMC, qui est en charge des processeurs de
la série Ax des iPhone depuis maintenant plusieurs années, va également
s’occuper du successeur de la puce A11 Bionic des iPhone 8 et X. La nouvelle
puce intégrera les trois prochains modèles d’iPhone de 2018.
Le PDG de TSMC a annoncé la semaine dernière lors d’une conférence
téléphonique avec plusieurs analystes financiers que sa firme a
commencé la production de puces utilisant un nouveau
processus de gravure plus fine en 7 nm.
Bien que ce dernier ne révèle pas de quel type de composant il s’agit, étant
donné que la firme à la pomme est le plus gros client de TSMC, il est fort
probable que la première puce à bénéficier d’une gravure en 7 nm soit la
puce A12 qui sera utilisée pour les trois prochains iPhone de
2018.
Le fait de passer d’une gravure de 10 nm à 7 nm apporte plusieurs
avantages, comme une réduction de la taille des puces de 70
% tout en conservant le même nombre de transistors et une
consommation énergétique moins importante de l’ordre de
60 %.
Qualcomm, le concurrent principal de TSMC qui fabrique les puces pour les
smartphones Android, ne commencerait pas à graver des puces en 7 nm avant la
fin de l’année, il se pourrait donc que les premiers smartphones Android avec
ce type de puce ne sortiraient pas avant 2019.
Les puces mobiles d’Apple remportent régulièrement la palme des meilleures
performances lors des différents tests de benchmark, et il est fort probable
que cela soit encore le cas avec la prochaine génération de puces A12 des
iPhone à venir.
