Cette technologie n’arrivera pas avant l’iPhone 18

De précédents rapports indiquent que l’iPhone 17 Pro serait équipé d’une puce Apple Silicon de 2 nm, fabriquée par TSMC. Finalement, un informateur Apple, qui se présente comme un « expert en puces de téléphones portables » a démenti l’info sur Weibo, le premier réseau social chinois le plus populaire. En général, quand il prend la parole, c’est pour dire la vérité.

Il ne mâche pas ses mots

Le fait que des bruits concernant une puce 2 nm aient pris de l’ampleur n’a pas plu à « l’expert ». Il rejette fermement les rumeurs. Il pense de son côté qu’il faut attendre l’iPhone 18 au minimum. Voici ce que dit la publication de l’informateur en question, à propos d’un récent rapport sur le sujet :

Ce sont des fake news absurdes. Après avoir lu le tableau de planification des capacités de production, je sais qu’il s’agit d’un autre rapport de média sans scrupules.

Il n’y aura selon lui pas de puces 2 nm sur iPhone avant 2026, année de sortie de l’iPhone 18. Selon Apple Insider, et au vu de l’historique de l’expert chinois du jour, il est probable que l’affirmation soit vraie. Nous saurons qui a raison l’année prochaine ! Le rapport infirmé par l’expert annonce également que la puce Apple Silicon M5 sera produite en masse en 2025. Contrairement aux puces 2 nm pour iPhone, il n’a pas contredit la rumeur.

Avantages d’une gravure plus petite

Quand on parle de puce 2 nm, 3 nm, etc., cela veut dire que les composants de ces puces sont extrêmement petits. Plus la taille de ces composants est petite, plus la puce peut être rapide et économe en énergie. Cela signifie que les appareils équipés de ces puces peuvent être plus performants et avoir une meilleure autonomie de batterie. C’est pourquoi l’industrie s’efforce constamment de réduire la taille de ces composants. Continuez votre lecture.

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Par : Keleops AG

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