Partenariat Intel et ARM signé : les puces de l’iPhone en ligne de mire

En avril dernier, selon un rapport du journal
américain Bloomberg, le PDG de Qualcomm aurait laissé entendre que leur plus
gros client pourrait les quitter pour changer de fournisseur. Apple
envisagerait d’utiliser une puce modem LTE d’Intel pour l’iPhone 7 et les futurs
modèles.

Et en plus de la puce modem, Intel pourrait également graver les prochains
composants ARM d’Apple grâce à un nouveau partenariat entre le géant du
microprocesseur et ARM.

Cet accord prévoit de permettre aux fabricants de semi-conducteurs
d’utiliser les chaines de production d’Intel capables de graver en 10 nm pour
fabriquer des puces ARM pour les smartphones.

Apple pourrait donc en profiter pour utiliser les capacités de production
d’Intel pour graver les puces ARM de l’iPhone. Actuellement, la firme de
Cupertino a signé un accord avec le constructeur taïwanais TSMC pour que ce
dernier fabrique les puces A11 en 10 nm de l’iPhone 2017.

TSMC serait aussi le seul fabricant de puces sur le coup pour la puce A10
qui sera utilisée dans l’iPhone 7 et 7 Plus.

Source

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Par : Keleops AG

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