L’iPhone 18 Pro attendu au tournant pour un processeur révolutionnaire
Les ingénieurs de TSMC sont de vrais magiciens du minuscule.
Dans l’univers des semi-conducteurs, chaque nanomètre compte. Pour bien comprendre pourquoi, il faut se rappeler qu’un nanomètre représente un milliardième de mètre. À cette échelle, nous parlons donc d’atomes et de molécules. Dans les puces électroniques, les transistors (les composants de base) sont de plus en plus petits et réduire leur taille de quelques nanomètres permet d’en intégrer davantage sur une même surface.
Selon des sources taïwanaises, TSMC, fournisseur historique de puces pour Apple depuis 2015, vient de franchir un cap technique qui semblait encore inaccessible il y a quelques mois. Une véritable percée technologique qui préfigure peut-être la puissance du futur iPhone 18 Pro, prévu pour sortir de production en 2026.
La révolution 2 nm est en marche !
TSMC aurait donc réussi à produire des puces en 2 nanomètres (en comparaison, l’iPhone 16 Pro est doté d’une puce gravée à 3 nanomètres) avec des taux de rendement dépassant les 60 %. Ce taux correspond au pourcentage de puces fonctionnelles obtenues à partir d’une tranche de silicium (wafer). En d’autres termes, c’est le ratio entre le nombre de puces opérationnelles et le nombre total de puces théoriquement productibles sur cette tranche.
Pour comprendre l’ampleur de cette avancée, il faut plonger dans les arcanes de la fabrication des puces. L’architecture FinFET, qui a dominé l’industrie pendant plus d’une décennie, atteint aujourd’hui ses limites physiques à cette échelle, même si elle n’est pas encore obsolète.
Les ingénieurs de TSMC ont donc opéré un virage radical vers une structure en nanofeuillets, des couches ultra-fines de matériaux semi-conducteurs empilées les unes sur les autres. Le site de Kaohsiung, une ville portuaire de Taïwan, se prépare désormais à industrialiser la production.
Apple affûte sa stratégie haut de gamme
Ming-Chi Kuo, figure incontournable de l’analyse du secteur, a aussi livré des détails sur la stratégie d’Apple. Le fabricant californien réserverait cette technologie de pointe à ses iPhone 18 Pro, dotés par ailleurs de 12 Go de mémoire vive. Les modèles standards resteraient cantonnés à une gravure en 3 nanomètres, plus accessible financièrement.
Le processus de gravure en 2 nm a déjà suscité un vif intérêt, notamment auprès des acteurs du secteur de l’intelligence artificielle, si l’on en croit les dire de C.C. Wei, PDG de TSMC. Face à une demande potentiellement très soutenue pour cette nouvelle génération de puces, l’entreprise s’est engagée à déployer rapidement une production à grande échelle afin de soutenir la demande du marché. Au vu des rumeurs concernant les spécifications techniques de l’iPhone 17, si le 18 embarquait une telle puce, ce serait un gigantesque coup de pied dans la fourmilière du smartphone.
- TSMC a réussi à produire des puces en 2 nanomètres, une avancée majeure pour la miniaturisation des semi-conducteurs.
- Apple réserverait ces puces révolutionnaires à son iPhone 18 Pro, qui sortirait en 2026.
- Cette technologie intéresse également d’autres acteurs, particulièrement des entreprises du secteur de l’IA.
