Les processeurs 3 nm d’Apple arrivent !
Selon DigiTimes, TSMC (le fournisseur d’Apple) va bientôt débuter la production en série des puces gravées en 3 nm.
Aujourd’hui, l’un des avantages des produits Apple, par rapport à la concurrence, c’est leurs processeurs. La firme équipait déjà, depuis des années, ses iPhone et ses iPad de puces Apple Silicon fabriquées par TSMC, qui garantissent de bonnes performances. Et depuis 2020, la firme de Cupertino équipe également ses Mac de puces Apple Silicon, à la place des précédents processeurs Intel.
Par ailleurs, la technologie utilisée par Apple pour concevoir ses puces de smartphones, de tablettes et d’ordinateurs ne cesse d’évoluer. Actuellement, les processeurs des Mac d’Apple utilisent la gravure en 5 nm de TSMC. Mais en s’attend à ce qu’à partir de l’année prochaine, les processeurs d’Apple basculent progressivement vers la gravure en 3 nm. Pour rappel, plus cette gravure est “petite”, plus le circuit est dense, ce qui permet de doper les performances ainsi que l’efficacité énergétique des appareils.
La production en série débute ?
Comme d’habitude, Apple ne s’exprime pas sur ses futurs produits, en attendant la présentation officielle. Mais malgré tous les efforts de la firme pour garder ses secrets, des informations fuitent régulièrement. Et cette semaine, c’est le média DigiTimes (via MacRumours) qui évoque les futurs processeurs gravés en 3 nm de TSMC. Selon cette source, le fabricant de puces taiwanais organiserait une cérémonie le 29 décembre pour marquer le début de la production en série de puces gravées en 3 nm dans l’une de ses installations.
Et il est très probable que parmi les puces gravées en 3 nm que TSMC va commencer à produire, certaines soient destinées à Apple. En effet, on s’attend à ce qu’en 2023, la firme de Cupertino équipe la série iPhone 15 de puces 3 nm. Et il est également fort probable que la future puce M3 de Apple Silicon pour les prochains Mac utilise cette technologie.
Mais comme d’habitude, la prudence est de mise. En tout cas, le fait de passer des puces 4 nm et 5 nm vers les puces gravées en 3 nm devrait permettre à Apple d’améliorer significativement les performances de ses produits, par rapport aux générations précédentes.
“La technologie N3 (ndlr, 3 nm) offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5 (ndlr, 5 nm)”, peut-on lire sur le site web de TSMC.
