L’iPhone 17 Pro et le 18 Pro ne profiteront pas de cette avancée très attendue
Le Samsung Galaxy S26 devrait cependant y avoir droit début 2026.
Vous avez peut-être entendu parler des rumeurs concernant la puce A20 qui équipera les iPhone 18 l’année prochaine. Alors que beaucoup s’attendaient à ce qu’Apple passe à la gravure en 2 nm pour sa nouvelle génération de puces, il semblerait que la réalité soit tout autre.
Selon l’analyste Jeff Pu de GF Securities, la puce A20 des iPhone 18 serait en effet toujours fabriquée selon le processus 3 nm de TSMC, tout comme les A19 et A19 Pro attendus dans les iPhone 17. Un choix qui pourrait limiter les gains de performances globaux par rapport à la génération précédente.
Un packaging optimisé pour l’IA
© Presse Citron
L’analyste s’attend cependant à une amélioration clé de la puce A20, qui bénéficierait aux capacités d’Apple Intelligence. Elle utiliserait en effet la technologie de packaging CoWoS de TSMC, permettant une intégration plus étroite du processeur, de la mémoire unifiée et du moteur neuronal.
Cette optimisation architecturale offrirait un boost bienvenu aux fonctionnalités d’IA, même si les performances brutes de la puce resteraient proches de celles de l’A19. Il faudra vraisemblablement attendre la puce A21 en 2027 pour voir débarquer la gravure en 2 nm chez Apple.
La course au 2 nm bat son plein
Rappelons qu’en juillet dernier, des rumeurs affirmaient déjà que l’iPhone 17 Pro ne profiterait pas d’une puce 2 nm comme espéré. Un informateur réputé avait alors déclaré qu’il faudrait patienter jusqu’à l’iPhone 18 au minimum pour cette avancée.
Cette course à la miniaturisation est cruciale pour offrir des puces toujours plus performantes et économes. Samsung pourrait d’ailleurs prendre de l’avance sur Apple avec son Exynos 2600 en 2 nm, attendu pour équiper les Galaxy S26 début 2026. La bataille fait rage entre les fondeurs pour graver toujours plus fin.
