Intel accélère considérablement la mémoire de stockage
Intel et Micron ont conjointement tenu ce mardi une conférence de presse
pour dévoiler un nouveau type de
dispositif de stockage de données non volatiles. Il s’agit de puces
baptisées « 3D XPoint » (prononcez cross-point) et
présentées comme étant les meilleures lancées sur le marché depuis
1989 :
Avec ces nouvelles puces 3D XPoint, Intel et Micron entendent
booster la vitesse de tous les appareils, y compris les
téléphones portables, les ordinateurs et les serveurs. L’une des particularités
de ces puces, c’est qu’elles n’utilisent pas les transistors traditionnels qui
constituent le cœur de la mémoire flash moderne. Au lieu de cela, le matériau
qui compose chaque cellule de mémoire Xpoint est capable de modifier ses
propres propriétés physiques pour soit réduire ou augmenter sa résistance
électrique.
De plus, les multiples couches de ces cellules sont empilées dans un environ
3D qui permet à chaque cellule de fonctionner de manière autonome. Ce faisant,
Intel affirme que la nouvelle puce peut effectuer les tâches mille fois
plus vite que le flash NAND classique, et durer
des centaines de fois plus longtemps avant de tomber en panne.
Intel compte dans un premier temps utiliser les XPoints pour booster la
vitesse des applications big data telles que la détection de fraude, l’analyse
de données en temps réel et le diagnostic des maladies.
Les puces seraient déjà en production, mais on ignore encore quand elles
arriveront sur nos smartphones et ordinateurs portables.
