Avec la coque Nexpaq, l’iPhone devient modulaire et extensible !
Le projet Ara
porté
par Google a fait naitre l’espoir de voir arriver un jour des
smartphones totalement modulaires. Plus de specs figées, de
mémoire contrainte et autres cellule photo numérique cantonnés à ce que le
fabriquant proposait lors de la sortie de la machine. Non, l’idée de base c’est
un véritable smartphone Lego que chacun pourrait construire,
assembler et surtout faire évoluer à sa manière. Un avantage pour le
consommateur en terme de cout, et pour la planète en terme de durée de vie des
équipements électroniques.
Cela parait complexe et délicat, mais Google est déjà bien avancé sur le
sujet sans que la commercialisation ne soit pour l’instant envisagée. Mais
en attendant et sans iPhone similaire envisagé, pourquoi ne pas appliquer cette
idée de lego numérique à une coque pour smartphone ?
C’est ce que propose Nexpaq,
La coque est en cours de financement sur la plate-forme participative
Kickstarter ici. Comme le projet Ara, elle propose un squelette avec
plusieurs emplacements pouvant recevoir différents modules, chargés d’apporter
fonctions supplémentaires ou capacité additionnelle à un iPhone ou aux Galaxy
de Samsung. Elle intègre de base une batterie de 1000 mAh
supplémentaire fixe, en plus des modules interchangeable.
12 modules sont prévus pour commencer : batterie supplémentaire,
haut-parleur, flash additionnel, lecteur de carte mémoire, capteur de
température et d’humidité ambiante, Hotkey (un bouton servant de raccourci pour
une fonction), clé USB, analyseur de la qualité de l’air, testeur d’alcoolémie,
laser et carte "backup"
Mais l’idée est que la plate-forme de développement et les modules soient en
mode ouvert, permettant à des développeurs et accessoiristes tiers de créer
leurs propres modules.
On l’a vu, la coque est prévue pour iPhone et Samsung Galaxy, mais les
modules sont eux cross plateforme et peuvent être utilisés sur une machine
comme sur l’autre.
Une idée fortement inspirée du projet de Google et un projet ambitieux que
l’on espère voir aller à son terme, pour une livraison début 2016.
Difficile de dire à ce stade s’il s’agit de l’avenir de nos machines,
l’épaisseur accrue et la modularité ne semblent en effet pas aller dans le sens
de l’évolution récente des smartphones (le Galaxy S6 ne propose plus de slot
pour une mémoire additionnelle par exemple).
