TSMC travaillerait déjà sur les futures puces gravées en 3 nm

Si Apple conçoit lui-même les puces de l’iPhone et des Mac, la firme a besoin de la société taiwanaise TSMC pour fabriquer ces composants. Aussi, l’évolution des puces de la firme de Cupertino dépend donc de l’évolution des technologies utilisées par ce fournisseur. Et la bonne nouvelle, c’est que TSMC songe déjà à prochaine génération de processeurs, qui sera gravée en 3 nm.

Pour rappel, les dernières puces d’iPhone (comme l’A15 Bionic) et de Mac (comme les M1, M1 Pro et M1 Max) sont des puces gravées en 5 nm. Et normalement, l’année prochaine, Apple devrait commencer à utiliser des puces gravées en 4 nm.

Mais en même temps, TSMC commence déjà à travailler sur les puces gravées en 3 nm pour les futurs produits de la firme. C’est en tout cas ce qui est indiqué par un article publié cette semaine par le site MacRumours, qui relaie une publication de DigiTimes.

Selon cet article, TSMC débuterait la production de puces gravées en 3 nm fin 2022. Et les premiers produits Apple profitant de cette technologie arriveraient sur le marché en 2023. Le média évoque la puce A17 Bionic pour l’iPhone, mais également la puce « M3 » pour les Mac.

Pour rappel, la technologie de gravure est importante. En effet, en faisant évoluer celle-ci, TSMC permettra à ses clients, dont Apple, de disposer de processeurs plus performants, avec une meilleure efficacité énergétique.

Notons aussi qu’actuellement, des rumeurs circulent déjà au sujet des puces qu’Apple utilisera en 2022. Normalement, l’année prochaine, la firme lancera des Mac utilisant la puce M2. Et celle-ci pourrait être gravée en 4 nm.

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Par : Keleops AG

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