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TSMC pourrait très bientôt s’installer dans un pays frontalier de la France
Ceci ne veut pas dire pour autant que vos iPhone ne voyageront pas plusieurs dizaines de milliers de kilomètres pour arriver jusqu’à l’Apple Store le plus proche de chez vous.
Début 2023, le Financial Times assure que des représentants de TSMC se rendront en Allemagne pour discuter avec des fournisseurs afin de réfléchir à la construction d’une usine. Plus précisément, c’est dans la ville de Dresde qu’aurait lieu le rendez-vous. La capitale de la Saxe accueille plus de cinq cent mille habitants à ce jour et on y retrouve déjà d’autres industries comme l’automobile avec Volkswagen AG, mais aussi, justement, la fabrique de microélectronique. Parmi ses représentants sur place : Infineon Technologies, Silicon Saxony et GlobalFoundries. Cette dernière fournit des semi-conducteurs à Broadcom, AMD et Qualcomm, qui équipe déjà des millions de smartphones tournant sous Android.
La nouvelle, qui n’a pas encore été officialisée, s’inscrit dans un contexte de croissance relativement pérenne pour la métropole. On ne sait pas encore quel pourrait être le montant de l’investissement de TSMC sur place, mais le fondeur est connu pour injecter des capitaux mirobolants à l’international lorsque les opportunités se présentent. En Arizona, notamment.
Rien pour les iPhone ?
Selon la source, TSMC compte, si un contrat est effectivement signé, installer à Dresde une usine de puces gravées avec une précision de vingt-deux ou de vingt-huit nanomètres. À titre de comparaison, il faut savoir que les mobiles sont aujourd’hui davantage tournés vers les procédés entre cinq et trois nanomètres. En somme, ce n’est probablement pas en Allemagne que les processeurs des iPhone seront finalisés.
Non, pour le programme Apple silicon, il faudra donc sûrement continuer de se tourner vers l’Asie. Avec, comme toujours, un assemblage au sein de la coque définitive par Foxconn (Hon Hai).
Plutôt pour la concurrence !
En fait, le Financial Times semble plutôt émettre l’hypothèse d’un client tel que Sony. Les circuits imprimés que prévoirait de graver TSMC à Dresde correspondent en effet davantage à des pièces que peuvent affectionner des constructeurs tels que Sony. Le Japonais est connu pour ses appareils photo numériques, mais aussi pour ses smartphones. Parmi ceux-ci, on peut notamment citer le récent Xperia 5 IV.
le Xperia 5 IV © Sony
La proposition de valeur du porte-étendard, vendu à partir de 1 049 euros l’unité, affiche un format compact malgré un écran de 6,1 pouces (oui, ça fait bizarre de le dire, mais nous sommes en 2022). Les capacités photo du Xperia 5 IV ont été louées par la critique, nos confrères de chez Presse-citron.net évoquant le cas d’un grand-angle “agréable à utiliser” et avec “un piqué impressionnant” en plus d’une “restitution des couleurs naturelles“.
Et côté puce, puisque c’est ce qui nous intéresse aujourd’hui, le Xperia 5 IV capitalise sur un Snapdragon 8 Gen 1 gravé en quatre nanomètres…
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