RCC : 3 questions sur la nouveauté phare qui arriverait sur de futurs iPhone

Apple souhaiterait utiliser une solution de cuivre résiné (resine-coated copper ou RCC en anglais) pour concevoir la carte mère de certains mobiles haut de gamme. Mais ce projet aurait récemment pris du plomb dans l’aile, semble-t-il à cause de sérieux soucis de production. C’est en tout ce que révèle l’analyste Ming-Chi Kuo dans un nouveau rapport. Le chercheur taïwanais ayant déjà régulièrement vu juste par le passé.

L’occasion de revenir sur les tenants et les aboutissants de cette nouveauté, en répondant aux principales questions que l’on peut se poser à son propos.

Quels iPhone auront droit au RCC en premier ?

Jusqu’à maintenant, on pensait que ce sont les iPhone 17 et les iPhone 17 Pro qui auraient avant tout droit au RCC. Ces mobiles sont attendus en septembre 2025, soit dans plus d’un an. Mais selon Ming-Chi Kuo, les sous-traitants en charge de concevoir ce type de processeur auraient du mal à atteindre le niveau de qualité promis à Apple. Si bien que la société aurait tout bonnement choisi de repousser son projet.

Le nouveau matériel pourrait donc n’arriver sur nos mobiles qu’en 2026. Y sont attendus les éventuels iPhone 18 et iPhone 18 Pro (le nom reste à confirmer), ainsi que l’iPhone SE de quatrième génération. Difficile de savoir lequel de ces appareils potentiels aura droit au RCC, mais ce sont en règle générale les modèles premium qui accueillent des nouveautés avant les autres.

Autrement, peut-être faudra-t-il encore patienter jusqu’aux générations suivantes.

Quel intérêt pour le consommateur ?

Les circuits imprimés en cuivre résiné permettent un gain de place certain. Par conséquent, en intégrant des cartes mères équipées de ce standard sous le capot, Apple pourrait être à l’origine de smartphones plus minces que jamais. Ce qui n’est bien évidemment pas sans rappeler la fameuse proposition de valeur des iPad Pro M4, qui avec leurs moins de six millimètres d’épaisseur sont aujourd’hui les tablettes les plus fines de Cupertino.

De là à imaginer que les iPhone 18 et les iPhone 18 Pro seront également moins enveloppés que tous leurs prédécesseurs, il n’y a qu’un pas.

La source est-elle fiable ?

Pour sûr. En effet, Ming-Chi Kuo publie maintenant assez souvent ce genre de prédictions, celles-ci s’avérant suivies de près par les investisseurs spécialisés. L’analyste figure d’ailleurs, aux côtés de Jeff Pu ou de Mark Gurman, parmi les sources les plus fiables du moment, avec un taux de rumeurs avérées au-delà des 80 %.

• Apple voudrait rendre les iPhone plus fins
• Ceci est possible grâce à la technologie RCC, faisant appel à des circuits imprimés en cuivre résiné
• Les iPhone 17 pourraient être les premiers équipés

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Par : Keleops AG

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