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Le processeur A16 des futurs iPhone pourrait être gravé en 3 nm

La puce atteindrait une fois de plus des performances jamais vues auparavant, mais est encore à des lieues de sa date de sortie.

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Avant la fin de l’année, Apple va dévoiler la famille de l’iPhone 12, qui intègrerait selon toute vraisemblance un SoC A14 épaulé par jusqu’à 6 Go de RAM pour les modèles haut de gamme. Mais de premières rumeurs ont déjà commencé à faire surface en faveur de son second successeur, qui devrait quant à lui arriver en 2022 avec le supposé “iPhone 14”.

Ce serait ainsi une fois de plus TSMC, le fondeur taïwanais n°1 mondial pour le marché mobile, qui se chargerait de la fabrication de ce composant. Son principal atout serait une finesse de gravure de trois nanomètres seulement, contre 7 actuellement avec la pièce installée dans l’iPhone 11.

Quels avantages ?

Cette caractéristique permet de concevoir du matériel plus efficace, c’est à dire à la fois moins gourmand en énergie, mais aussi moins sujet à la chauffe. Beaucoup espèrent surtout que la marque en profitera pour jouer sur la capacité de la batterie, probablement en berne avec l’iPhone 12.

Bien sûr, il ne s’agit ici que d’hypothèses et rien n’indique que la production ait commencé. Celle-ci devrait toutefois débuter sérieusement au second semestre de l’an prochain, afin de se préparer aux commandes suivant le keynote de lancement des smartphones.

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Par : Keleops AG
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