Une gravure à 2 nm pour les futurs processeurs d’iPhone

Le sous-traitant TSMC, partenaire d’Appe pour la fabrication des puces processeurs pour iPhone, et d’ici quelques mois ou années pour Mac, a il y a quelques jours publié un rapport annuel à destination de ses investisseurs.

Dans le cadre de ce dernier, un plan d’avenir a été exposé. Il fait état des prochains modèles de puces en développement dans les laboratoires de la firme taïwanaise.

Le bilan mentionne le lancement récent de la recherche et du développement d’un projet de puce processeur gravée en 2 nm. Or, il faut savoir qu’actuellement, TSMC est basée sur un cycle bisannuel d’amélioration de la finesse de gravure de ses puces. Depuis 2018, les smartphones d’Apple profitent de SoC gravés en 7 nm. Cette année, l’iPhone 12 est attendu avec une nouvelle génération de puce A14, gravée en 5 nm. En 2021, la logique voudrait que la finesse de gravure de la puce A15 reste à 5 nm.

Ainsi, on verra un passage à 3 nm pour les puces de 2022 et 2023. TSMC a en effet affirmé être en route pour produire de tels processeurs mobiles 3 nm dès 2021.

Enfin, le passage à 2 nm se ferait donc en 2024, pour possiblement la génération A18 de puces mobiles Apple.

© TSMC

Il faut savoir que l’amélioration de la finesse de gravure permet notamment de diminuer la production de chaleur lors de l’activité du processeur, mais aussi de limiter ses demandes en énergie et donc son impact sur l’autonomie. Parallèlement, une plus grande finesse ouvre également la voie à une amélioration des performances.

Ces deux paramètres, économie d’énergie et amélioration de la vitesse de calcul sont parfaitement visibles avec la puce A13 Bionic intégrant l’iPhone SE, lorsque ce dernier est comparé au niveau puissance et autonomie avec l’iPhone 8, dont il est le descendant non avoué.