Deux évolutions pour l’iPhone à l’étude chez Apple

D’après de nouvelles fuites parues sur un réseau social chinois, l’iPhone pourrait bientôt être plus mince grâce à de nouveaux circuits imprimés. Avec ceci, un brevet vient de paraître où l’on reconnaît une technologie qui éviterait aux mobiles pommés de surchauffer. Pour ce faire, le fabricant ferait appel à des aimants. C’est loin d’être la première fois que ce système est réfléchi en interne, puisque c’est aussi celui qui permet la recharge MagSafe sur iPhone comme sur Mac.

Bien sûr, comme il ne s’agit là que d’un brevet, Apple pourrait aussi décider de s’en passer ou de trouver une alternative. Mais il est vrai que les iPhone peuvent rapidement voir leur température grimper, notamment lorsque le processeur est poussé à son maximum. C’est ce qui peut arriver lors de sollicitations très intensives, comme avec des jeux vidéo très gourmands ou pour le multitâche. Et le catalogue d’Apple Arcade, qui vient d’atteindre les deux cents titres disponibles pour 4,99 euros par mois, ne dira pas la contraire. Face à cette solution, on peut aussi citer le cas d’Amazon Luna (Resident Evil 2, Fortnite, Star Wars) ou de feu Google Stadia.

Les nouveaux iPhone ont gagné en embonpoint

Le passage à des iPhone plus minces, pour sa part, semble très attendu des utilisateurs. Surtout depuis qu’Apple a annoncé ses nouveaux modèles lors du keynote en début du mois. En effet, l’iPhone 15 Pro mesure par exemple 8,25 millimètres d’épaisseur – contre 7,85 millimètres pour l’iPhone 14 Pro. Avec ceci, le changement entre les iPhone 14 Pro Max et les iPhone 15 Pro Max est du même ordre de grandeur.

Un autre atout pour permettre aux iPhone haut de gamme de devenir plus minces, c’est leur capteur photo dernière génération. La lentille en forme de périscope permet cette prouesse, en faisant gagner de l’espace sous le capot tout en permettant un meilleur zoom. C’est d’ailleurs cette solution qui a permis à l’iPhone 15 Pro Max de proposer un zoom plus performant que jamais, et ce même si une meilleure finesse ne sera finalement pas au rendez-vous cette année.

Calendrier de sortie potentiel

En ce qui concerne l’arrivée de circuits imprimés moins épais, aperçue sur Weibo, c’est sur l’an prochain qu’il faudrait miser. Prudence, toutefois : ceci ne signifie pas pour autant que les iPhone seront plus minces. En effet, jouer sur les puces n’est pas forcément suffisant, et d’autres composants pourraient peut-être inverser la tendance.

Les iPhone moins sujets à la surchauffe, pour leur part, sont encore un peu plus loin. Lorsqu’un brevet est aperçu, il faut ainsi jusqu’à plusieurs années pour qu’il se concrétise – en moyenne, et lorsque c’est le cas, bien évidemment.

En bref :

• Des circuits imprimés plus minces pourraient arriver sur iPhone l’an prochain
• Ceci ne signifie pas forcément que les iPhone seront moins épais
• Les iPhone pourraient bientôt s’améliorer pour moins surchauffer

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Par : Keleops AG

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