Des puces 3nm sur les iPhone et Mac de 2022 ?

Alors que nous connaissons pour le moment assez bien la technologie 5 nm sur les puces de nos smartphones, ordinateurs et tablettes, les évolutions apportées par le géant du marché TSMC pourraient arriver bien plus vite que certains analystes ont pu l’annoncer par le passé.

En effet selon les dernières informations du DigiTimes, les iPhone et Mac 2022 pourraient comporter des puces construites en 3 nm. Toujours selon le média, TSMC, fournisseur d’Apple sur ses puces prévoit de commencer la production de ces dernières au cours du second semestre de l’année prochaine, ce qui laisse imaginer une commercialisation pour le grand public à la rentrée ou au cours de la fin d’année.

Un bond de 5 à 3 nm ?

Aujourd’hui le marché des puces et des semi-conducteurs est en souffrance, touché par une large pénurie. La volonté d’innovation affichée par TSMC dans ces temps difficiles montre la fiabilité et la robustesse de la société, qui est un atout de poids pour Apple dans le développement et la conception des iPhone de demain.

Ainsi selon les informations de DigiTimes, la technologie de la firme taïwanaise serait opérationnelle, ce qui permettrait à Apple de proposer un iPhone en 2022 avec une puce gravée en 3 nm, une première pour la Pomme qui est pour le moment bloquée à 5 nm.

En ce qui concerne la technologie « intermédiaire » en 4 nm, elle devrait être utilisée pour d’autres modèles de la marque à la pomme, notamment des Mac. Mais pour le moment aucune date précise n’a été donnée par DigiTimes sur le lancement de ces ordinateurs avec une toute nouvelle puce. Au vu du rythme de production de TSMC, il faudra très certainement attendre 2022 même si les rumeurs les plus folles parlent d’une puce en 4 nm sur le MacBook Pro M1X qui est attendu pour la fin de l’année.