CES 2023 : AMD présente des processeurs plus rapides que le M1 Pro

AMD profite du CES 2023 qui se tient cette selon en Californie pour dévoiler une toute nouvelle gamme de puces à destination des ordinateurs : les Ryzen 7040. Relativement compacts avec une gravure en quatre nanomètres, ces composants peuvent être intégrés dans les portables les plus minces comme dans les plus imposantes tours de bureau.

Parmi les différentes pièces, on retrouve notamment le Ryzen 9 7940HS qui embarque huit cœurs, seize threads et une cadence maximale de 5,2 GHz : de quoi faire tourner les jeux vidéo les plus populaires sans broncher. La bête serait même 30% plus rapide qu’un M1 Pro, accessible sur les MacBook Pro 16 pouces et sur les MacBook Pro 14 pouces depuis fin 2021. Selon les dires du fabricant, en tout cas.

À nuancer

Si ce comparatif est à l’avantage d’AMD, c’est aussi, justement, car les puces M1 Pro datent de plus d’un an. D’ailleurs, tout porte à croire que la génération suivante est d’ores et déjà en route chez Apple. De nouveaux MacBook Pro avec encoche sont en effet attendus pour les prochaines semaines, la date de sortie ayant même été décalée selon des sources que ne confirme pas Cupertino.

Avec ceci, rappelons que les MacBook Pro 16 pouces sont aussi proposés avec une puce M1 Max, encore plus véloce que la M1 Pro. Des benchmarks pourraient donc peut-être prouver que celle-ci coiffe au poteau les nouveautés d’AMD, selon la configuration choisie. Le Mac pris en compte par le fondeur ici embarque un SSD de 1 To ainsi que 32 Go de mémoire vive (il n’est possible d’avoir droit à 64 Go qu’avec une puce M1 Max).

Sortie au premier trimestre

Pour les plus impatients, AMD a précisé que les Ryzen 7040 seront disponibles dans des ordinateurs portables dès mars 2023. On ne sait pas quels modèles seront concernés, mais sûrement pas ceux d’Apple : la firme ne commercialise plus que ses propres cartes mères, si l’on exclut le cas du Mac Pro. Mais celui-ci aussi est en passe d’être renouvelé selon des rumeurs partagées ces derniers jours, et la fiche technique devrait cette fois-ci clairement s’avérer un niveau au-dessus du matériel d’AMD dévoilé au CES.

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Par : Keleops AG

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