Apple silicon : nouveaux détails sur les futures puces M2 et A16

Un compte Twitter déjà bien informé de certaines rumeurs par le passé, ShrimpApplePro, assure en savoir davantage sur les nouveaux processeurs que développe Apple en secret. Pour la source, la puce A16 Bionic devrait ainsi être gravée avec une précision de cinq nanomètres comme c’est le cas de son prédécesseur, intégré dans l’iPhone 13.

Pour les mobiles qui verront le jour en fin d’année, il s’agit là d’une nouvelle en demi-teinte. En effet, certains espéraient qu’Apple ferait appel à la technologie quatre nanomètres de TSMC, son fournisseur historique. Avec en théorie une meilleure consommation d’énergie. Mais ce n’est pas pour autant que le composant ne sera pas amélioré, puisque son CPU et sa mémoire vive en profiteront tout de même pour gagner quelques points au benchmark.

De meilleures performances sur Mac

Pour les ordinateurs en revanche, c’est un procédé encore plus fin qui aurait été sélectionné puisque la Pomme miserait cette fois-ci sur du trois nanomètres. Sous le capot, deux cœurs Avalanche et Blizzard améliorés et dont les résultats pourraient convenir à plusieurs machines en préparation.

Parmi elles, les spectateurs du keynote qui aura lieu dans quelques jours attendent notamment l’arrivée d’un MacBook Air avec un design différent de l’actuel, d’un potentiel Mac Pro voire peut-être de nouveaux MacBook Pro. Ces derniers sont toutefois davantage sujets à précaution étant donné qu’un modèle de 16 pouces et un autre de 14 pouces ont été lancés à la fin de l’année 2021.

Problèmes de sous-traitance

Parmi les hypothèses qui pourraient se cacher derrière le choix étonnant d’Apple pour les cinq nanomètres à destination de ses prochains iPhone, on peut notamment citer les retards accumulés en Asie suite à la reprise de l’épidémie de coronavirus. Sur place, plusieurs usines ont en effet dû fermer leurs portes sur demande des autorités.

Gageons pour conclure qu’Apple codera comme souvent intelligemment ses systèmes d’exploitation de façon à ce qu’ils reflètent la puissance des cartes mères avec la rapidité de leur interface. Pour ce faire, rien de plus simple : les ingénieurs ont à la fois la main sur le matériel et le logiciel, ce qui n’est pas toujours le cas chez la concurrence.

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Par : Keleops AG

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