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Apple devra payer plus pour les puces fabriquées aux États-Unis

Apple a déjà annoncé qu’il achètera des puces TSMC fabriquées aux États-Unis. Mais cela pourrait causer une hausse des coûts de fabrication des iPhone, des iPad et des Mac.

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En raison des tensions géopolitiques, Washington développe un programme qui incite la fabrication de puces aux États-Unis. Et parmi les entreprises qui bénéficient de ce programme, il y a le géant taiwanais TSMC, qui fournit ses puces d’iPhone et de Mac à Apple. En 2022, Tim Cook, le PDG d’Apple, a confirmé que la firme de Cupertino achètera des puces fabriquées dans les usines américaines de TSMC.

Cependant, bien que l’installation de cet acteur soit subventionnée par Washington, les puces fabriquées aux États-Unis coûteront plus cher que celles fabriquées à Taiwan. En d’autres termes, Apple devra payer plus cher pour les puces made in USA. Selon un article du Financial Times, cela a été annoncé par CC Wei, le CEO de TSMC, lors d’une téléconférence.

Plus précisément, celui-ci a indiqué que si un client demande des puces fabriquées dans une région particulière, celui-ci devra partager les coûts additionnels. “Dans l’environnement de mondialisation fragmenté d’aujourd’hui, les coûts seront plus élevés pour tout le monde, y compris TSMC, nos clients et nos concurrents”, a-t-il également expliqué.

Des puces ultra-avancées fabriquées aux États-Unis

Comme évoqué plus haut, TSMC fait partie des bénéficiaires du programme des États-Unis pour inciter la fabrication de puces sur son sol, appelé CHIPS and Science Act. Ce mois d’avril, le Département du Commerce a annoncé une subvention de 6,6 milliards de dollars et le lancement d’un troisième projet d’usine de puces TSMC en Arizona. Par ailleurs, les États-Unis pourront profiter d’un approvisionnement local en puces ultra-avancées.

En effet, la première usine TSMC produira des puces gravées en 4 nm. La seconde usine produira des puces gravées en 3 nm et des puces gravées en 2 nm. Et la troisième usine se spécialisera dans les puces gravées en 2 nm et pourra aussi produire des composants encore plus avancés, en fonction des demandes des clients.

L’objectif des États-Unis est d’avoir, d’ici 2030, une part de marché de 20 %. Et rien que les investissements de TSMC au pays de l’Oncle Sam devraient atteindre les 65 milliards de dollars.

L’Europe avance également

On notera qu’en Europe, on a également un texte intitulé Chips Act, qui a été adopté par l’UE en 2023. Celui-ci vise à encourager “les investissements publics et les investissements privés dans les installations de fabrication en faveur des fabricants de semi-conducteurs et de leurs fournisseurs.” Et, comme les États-Unis, l’Union européenne veut aussi avoir une part de 20 % sur le marché des puces, d’ici 2030.

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Par : Keleops AG
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