Apple prête à faire un choix inattendu pour ses prochaines puces Apple silicon
Apple veut lancer de nouvelles puces pour ses Mac avec une architecture très différente.
En novembre 2020 Apple a présenté ses premières puces Apple Silicon. Sous la dénomination M1, c’est une vraie révolution qui se produit dans le monde de l’informatique. Les performances sont démultipliées, et Intel doit reconnaître sa défaite. Un vrai tour de force de la part d’Apple, qui ne semble pas avoir été reproduit depuis.
Alors que la puce M4 a été annoncée cette année, elle n’est pas tellement plus puissante que la M3, elle-même légèrement plus forte que la M2. Mais tout cela pourrait changer prochainement du côté de Cupertino, avec l’arrivée de la puce M5. C’est en tout cas ce qu’assure le dernier rapport de l’analyste Ming-Chi Kuo.
Nouvelle architecture
Ce financier travaillant pour TF Securities assure que TSMC travaille sur une puce « révolutionnaire » pour Apple. Avec la prochaine M5 Pro, le constructeur taïwanais aurait réussi à séparer le GPU et le CPU en deux éléments distincts. Le regroupement de ces deux composants était pourtant une des forces des puces Apple Silicon face à la concurrence.
Mais selon les informations de Kuo, seule la puce M5 sera toujours composée d’un seul bloc. Toutes les autres versions de la puce (Pro, Max et Ultra) seront construites en deux parties différentes. Selon les dires de l’analyste, cette méthode de travail permettrait d’améliorer considérablement « les rendements de production et les performances thermiques ».
Une sortie dès la fin d’année prochaine ?
Pour Kuo, cette nouvelle puce devrait faire son arrivée au cours du deuxième semestre de l’année 2025. Seule la version « Ultra » sera réservée à 2026. Ces puces d’un nouveau genre pourraient également être utilisées par Apple en interne, pour développer Apple Intelligence. Ce travail autour de l’intelligence artificielle semble très important pour Apple. Il pourrait permettre à la Pomme de rattraper ses concurrents.
En plus de cette nouvelle architecture, les puces M5 devraient avoir le droit à la technologie N3P de TSMC. Cette méthode de gravure du silicium permet de gagner encore plus d’espace et d’augmenter l’efficacité des circuits électroniques. Elle devrait arriver en septembre 2025 sur l’iPhone 17 avant de se propager sur le reste de la gamme d’Apple.
